Jet Dosierung
Jet Ventile – kontaktlos – präzise – schnell
Das neue Jetventil DJ-9000 und das bewährte DJ-2100 verfügen gegenüber dem traditionellen Nadeldosieren über viel Vorteile um höheren Durchsatz, verbesserte Qualität und geringere laufende Kosten zu ermöglichen.
Jetten von Underfill spart Platz und Zeit: Underfill zu jetten ist mit der größte Fortschritt für die Flip Chip Verarbeitung innerhalb der letzten Jahre. Mit einer Durchflussrate von bis zu 50mg/sec bei nur 350 µ Fillet-Breite werden die Begrenzungen konventioneller Dosiertechnologie deutlich übertroffen.
Das Jetten von einem nur 100 µ starken Materialstrom erlaubt engere Chipabstände als jede Form von Nadeldosierung
Jetten von Vergussmaterialien um die Ausbeute zu verbessern
Durch das Jetten wird die Dosierung von Vergussmaterialien und das Underfillen von Chips auf flexiblen Schaltungen deutlich vereinfacht.
Durch die kontaktlose Dosierung spielen Veränderungen des Dosierabstandes kaum noch eine Rolle und bis zu 90 % der sonst erforderlichen Höhenmessungen können entfallen. Dadurch wird ein höherer Durchsatz bei gesteigerter Qualität erzielt.
Jetten von Flux verbessert die Qualität
Das Jetten von Flussmittel erlaubt gegenüber anderen Verfahren das Erzielen von wesentlich gleichmäßigeren und dünneren Schichtstärken (bis zu 5 µ) und ist inzwischen der Standardprozess bei führenden Flip Chip in Package Designs.
Jetten von pre-applied Underfill reduziert Kosten
Das Jetten von Underfill um die Lotbumps von Standard CSP und BGA Bauteilen vor der Bestückung ermöglicht einen stabilen Prozess. Dadurch kann auf ein nachträgliches Underfillen verzichtet werden und die Kosten für Nacharbeit werden reduziert.
Jetten von Klebstoffen spart Zeit und verbessert die Qualität
Durch eine Geschwindigkeit von bis zu 200 Punkten/sec können unterschiedliche Klebstoffe in sehr feinen Linien appliziert werden.
Dadurch dass eine Linie aus einzelnen "aufgereihten" Punkten besteht, wird selbst in Ecken, Kurven und an Stoßkanten eine extreme Gleichmäßigkeit erzielt. Und das bei einer bis zu 4mal höheren Geschwindigkeit gegenüber normalen Schneckenventilen.
Jetten von Silberepoxy ermöglicht höhere Flexibilität:
Durch das Jetten von Silberepoxy für Die-Attach besteht die Möglichkeit, dreidimensionale Strukturen zu erzeugen. Das extrem schnelle Jetten ermöglicht eine wesentlich höhere Flexibilität gegenüber Nadeladaptern, ohne Einschränkungen bezüglich Geschwindigkeit und Präzision.
Jetten von SMD Klebstoff spart Zeit und Kosten
Das Jetten von SMD-Klebstoff stellt die schnellste Möglichkeit dar, einzelne Punkte zu dosieren. Das Jet-Ventil ermöglicht eine Leistung von bis zu 200 Punkten/sec und erlaubt die Dosierung von unterschiedlichen Punktgrößen. In Verbindung mit der Dosieranlage M-2000 lässt sich eine Taktzeit von nur 0,065 sec/Punkt erzielen. Durch die kontaktlose Dosierung besteht keine Notwendigkeit mehr für zusätzliche Leiterplatten Unterstützung oder den Einsatz von Dosiernadeln mit Abstandshaltern.
Mit Hilfe der »Jet-Dosierung« lassen sich die aktuellen Herausforderungen der modernen Bauteil- und Baugruppenfertigung lösen:
- Stacked die
- Folded package
- Flex circuits
- 3-D packaging
- OLED
- MEMs
- Small die
- PCB assemblies